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美光 Micron Technology, Inc.

MU・NASDAQ・科技/Semiconductors

資料來源來源:公司公開文件(SEC EDGAR/公司官網,逐字摘錄與中譯)+Yahoo Finance(報價/公司資料,延遲)更新:原件隨公司發布彙整・報價 on-demand・公司資料 12 小時快取SEC EDGAR中性資訊・僅供參考、不構成投資建議
—報價載入中…(Yahoo 延遲、USD)

成交量—
52 週最高/最低—
市值—
本益比(近四季)—

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公司自己的文件怎麼說(6 則)

以下為公司自己的文件逐字摘錄與中譯,依原件日期新到舊排列;數字會被公司後續申報取代,請以原件日期為準。標「公司自己的預測」者是公司對未來的說法,不是已發生的事實。本站不評論、不預測。

事實(公司自述/申報)Micron Technology(8-K Exhibit 99.1 新聞稿,BOISE, Idaho, September 30, 2026)2026-09-30

營收 542.3 億美元,前一季 414.6 億,去年同期 113.2 億。

原文

“Revenue of $54.23 billion versus $41.46 billion for the prior quarter and $11.32 billion for the same period last year”

位置:Exhibit 99.1「Fiscal Q4 2026 Highlights」第一點;文首「BOISE, Idaho, September 30, 2026 – … fourth quarter and full year of fiscal 2026, which ended September 3, 2026」・原件 ↗

事實(公司自述/申報)美光(Form 10-Q FY2026 Q3,MD&A)2026-06-25

DRAM 營收比去年同期多了 343%,主要是平均售價漲了兩倍半以上,出貨的位元數只多了兩成左右。

原文(節錄)

“Sales of DRAM products increased 343%, primarily due to a low-260% range increase in average selling prices and a low-20% range increase in bit shipments. / Sales of DRAM products increased 211%, primarily due to an approximate 140% increase in average selling prices and an approximate 30% increase …”

位置:10-Q 第 28 頁(季比較)、第 29 頁(前九個月)・原件 ↗

事實(公司自述/申報)美光(Form 10-Q FY2026 Q3,MD&A)2026-06-25

這些協議是「照付不議」:多年期、數量寫死;多數價格固定或設上下限,最大的幾份,上限大約就是 2026 年第二季的市價。

原文(節錄)

“Strategic customer agreements are structured as take-or-pay agreements, with binding commitments for specific volumes over the multi-year contract terms. Pricing for most agreements is either fixed, or is subject to minimum and maximum pricing. The largest agreements generally have a ceiling price for existing products that approximates the market price in the second calendar quarter of 2026, and a floor price through the term of the agreement. …”

位置:10-Q 第 27 頁「Strategic Customer Agreements」・原件 ↗

事實(公司自述/申報)美光(Form 10-K FY2025)2025-10-03

美光在年報裡點名的競爭對手,包括三星、SK 海力士、鎧俠、SanDisk,以及中國的長鑫與長江存儲。

原文(節錄)

“We face intense competition … including Samsung Electronics Co., Ltd.; SK hynix Inc.; Kioxia Holdings Corporation; Sandisk Corporation; ChangXin Memory Technologies, Inc. (“CXMT”); and Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (“YMTC”). / …new and proposed export controls associated with products, …”

位置:第 12 頁(Competitive Conditions);出口管制句第 40 頁;網信辦 2023-05 決定在第 12、51 頁等處・原件 ↗

公司自己的預測美光(Micron Technology, Inc.),向美國 SEC 送件的法定申報(公司名義,非個人發言)2025-10-03

HBM 效能高、製程複雜,在同一個製程節點要做出同樣多的位元,得用掉比一般 DRAM 更多的晶圓、更多的無塵室。反過來說,如果 HBM 需求轉弱、各家把產能挪回一般 DRAM,一般 DRAM 的供給可能大增,價格也可能被往下壓。

原文(節錄)

“Due to the higher performance and more complex manufacturing process, HBM requires a higher number of wafers and more cleanroom space to produce the same number of bits as conventional DRAM in the same technology node. If demand for HBM weakens and suppliers shift capacity from HBM to conventional DRAM, this could result in a significant increase in conventional DRAM supply. …”

位置:10-K 第 27 頁(Item 1A 風險因素,「Our future success depends…」之後的需求波動段);10-Q 第 42 頁・原件 ↗

事實(公司自述/申報)美光(Form 10-K FY2025,風險因素)2025-10-03

美光自己列的技術障礙裡,有一項是:多層晶片的 HBM,要做到可接受的良率和品質。

原文(節錄)

“These barriers include achieving acceptable yields and quality for HBM products with their multiple chip layers, potential limitations on stacking additional 3D memory layers, increasing bits per cell…, meeting higher density requirements, developing advanced packaging solutions, improving power …”

位置:10-K 第 26 頁(Item 1A);10-Q 同句・原件 ↗

本站影片與整理

本站影片(標題提到或連回這家公司,3 支;同一支片在多個平台各發一次只算一支)

申報文件與公司官方資料

SEC EDGAR 申報清單 ↗公司官網 ↗

延伸

MU 走勢與估值全球公司影音情報觀點

報價為 Yahoo Finance 延遲資料(非即時);原件摘錄為公司公開文件,中譯為本站整理,以原文為準。中性資訊整理、非投資建議,不對個別公司推薦或評論。