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2363 矽統

半導體|台灣上市個股|資料每日自動更新(2026-07-06)

資料來源來源:TWSE OpenAPI(官方每日收盤+估值統計)更新:2026-07-07 17:26每日自動更新中性資訊・僅供參考、不構成投資建議

日線走勢

每日收盤(TWSE STOCK_DAY・未復權原始價,遇除權息/分割會出現價格跳空),走勢僅供參考、非投資建議;滑過/觸控看當日數值。

基本數據

收盤68.3
漲跌-2.3(-3.26%)
成交量20,149 張
本益比40.18
殖利率0.88%
股價淨值比1.73

公司簡介

矽統科技股份有限公司(代號 2363,簡稱矽統)為台灣上市半導體公司,成立於 1987-08-26、1997-08-01 上市,實收資本額約 51.5 億元、已發行普通股約 5.1 億股。董事長為洪嘉聰、總經理為戎樂天。

公司全名矽統科技股份有限公司
董事長洪嘉聰
總經理戎樂天
成立/上市1987-08-26/1997-08-01
實收資本額51.5 億元
總部地址新竹市公道五路二段180號
簽證會計師事務所安永聯合會計師事務所
統一編號22099202
公司網站https://www.sis.com ↗

來源:TWSE OpenAPI 上市公司基本資料(公發公司申報);主要業務詳見公司年報與 公開資訊觀測站 ↗

財務摘要

最新月營收(2026-05)3.5 億元
月增率(MoM)+1.22%
年增率(YoY)+88.8%
累計營收年增率+107.89%
最新季報(2026 Q1)營收10.5 億元
毛利率/營益率/稅後純益率28.79%/7.2%/8.36%
每股盈餘(EPS,單季)0.17 元
稅後淨利(單季)0.9 億元

來源:TWSE OpenAPI 月營業收入/營益分析/綜合損益(公發公司申報,非即時);金額單位=新台幣億元。歷史財務數字不代表未來表現。

延伸

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⚠️ 收盤/估值為 TWSE 官方每日統計(非即時);走勢圖為未復權原始收盤。中性資訊、不構成投資建議;實際數字以證交所公告為準。