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2369 菱生

半導體|台灣上市個股|資料每日自動更新(2026-07-06)

資料來源來源:TWSE OpenAPI(官方每日收盤+估值統計)更新:2026-07-07 17:26每日自動更新中性資訊・僅供參考、不構成投資建議

日線走勢

每日收盤(TWSE STOCK_DAY・未復權原始價,遇除權息/分割會出現價格跳空),走勢僅供參考、非投資建議;滑過/觸控看當日數值。

基本數據

收盤43.2
漲跌+3.9(+9.92%)
成交量30,483 張
本益比
殖利率
股價淨值比3.34

公司簡介

菱生精密工業股份有限公司(代號 2369,簡稱菱生)為台灣上市半導體公司,成立於 1973-04-23、1998-04-10 上市,實收資本額約 38 億元、已發行普通股約 3.8 億股。董事長為葉樹泉、總經理為蔡澤松。

公司全名菱生精密工業股份有限公司
董事長葉樹泉
總經理蔡澤松
成立/上市1973-04-23/1998-04-10
實收資本額38 億元
總部地址台中市潭子區南二路五之一號
簽證會計師事務所勤業眾信聯合會計師事務所
統一編號55625676
公司網站https://www.lingsen.com.tw ↗

來源:TWSE OpenAPI 上市公司基本資料(公發公司申報);主要業務詳見公司年報與 公開資訊觀測站 ↗

財務摘要

最新月營收(2026-05)6.5 億元
月增率(MoM)+12.84%
年增率(YoY)+38.73%
累計營收年增率+37.47%
最新季報(2026 Q1)營收16.9 億元
毛利率/營益率/稅後純益率7.25%/1.56%/2.02%
每股盈餘(EPS,單季)0.1 元
稅後淨利(單季)0.3 億元

來源:TWSE OpenAPI 月營業收入/營益分析/綜合損益(公發公司申報,非即時);金額單位=新台幣億元。歷史財務數字不代表未來表現。

延伸

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⚠️ 收盤/估值為 TWSE 官方每日統計(非即時);走勢圖為未復權原始收盤。中性資訊、不構成投資建議;實際數字以證交所公告為準。