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6133 金橋

電子零組件|台灣上市個股|資料每日自動更新(2026-07-06)

資料來源來源:TWSE OpenAPI(官方每日收盤+估值統計)更新:2026-07-07 17:26每日自動更新中性資訊・僅供參考、不構成投資建議

日線走勢

每日收盤(TWSE STOCK_DAY・未復權原始價,遇除權息/分割會出現價格跳空),走勢僅供參考、非投資建議;滑過/觸控看當日數值。

基本數據

收盤27.5
漲跌+1.7(+6.59%)
成交量9,367 張
本益比37.67
殖利率3.64%
股價淨值比2.01

公司簡介

金橋科技股份有限公司(代號 6133,簡稱金橋)為台灣上市電子零組件公司,成立於 1976-11-26、2003-08-15 上市,實收資本額約 11.7 億元、已發行普通股約 1.2 億股。董事長為林麥升、總經理為蔣德山。

公司全名金橋科技股份有限公司
董事長林麥升
總經理蔣德山
成立/上市1976-11-26/2003-08-15
實收資本額11.7 億元
總部地址新北市深坑區北深路三段270巷6號3樓
簽證會計師事務所安侯建業聯合會計師事務所
統一編號04865462
公司網站https://www.gbe.com.tw ↗

來源:TWSE OpenAPI 上市公司基本資料(公發公司申報);主要業務詳見公司年報與 公開資訊觀測站 ↗

財務摘要

最新月營收(2026-05)1.2 億元
月增率(MoM)-7.7%
年增率(YoY)+5.36%
累計營收年增率+5.66%
最新季報(2026 Q1)營收3.2 億元
毛利率/營益率/稅後純益率23.97%/8.54%/4.6%
每股盈餘(EPS,單季)0.13 元
稅後淨利(單季)0.1 億元

來源:TWSE OpenAPI 月營業收入/營益分析/綜合損益(公發公司申報,非即時);金額單位=新台幣億元。歷史財務數字不代表未來表現。

延伸

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⚠️ 收盤/估值為 TWSE 官方每日統計(非即時);走勢圖為未復權原始收盤。中性資訊、不構成投資建議;實際數字以證交所公告為準。