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8131 福懋科

半導體|台灣上市個股|資料每日自動更新(2026-07-06)

資料來源來源:TWSE OpenAPI(官方每日收盤+估值統計)更新:2026-07-07 17:26每日自動更新中性資訊・僅供參考、不構成投資建議

日線走勢

每日收盤(TWSE STOCK_DAY・未復權原始價,遇除權息/分割會出現價格跳空),走勢僅供參考、非投資建議;滑過/觸控看當日數值。

基本數據

收盤82.2
漲跌+7.4(+9.89%)
成交量22,172 張
本益比41.52
殖利率1.22%
股價淨值比2.88

公司簡介

福懋科技股份有限公司(代號 8131,簡稱福懋科)為台灣上市半導體公司,成立於 1990-09-11、2007-11-29 上市,實收資本額約 44.2 億元、已發行普通股約 4.4 億股。董事長為蘇林慶、總經理為張憲正。

公司全名福懋科技股份有限公司
董事長蘇林慶
總經理張憲正
成立/上市1990-09-11/2007-11-29
實收資本額44.2 億元
總部地址雲林縣斗六市榴中里河南街329號
簽證會計師事務所安侯建業聯合會計師事務所
統一編號23826736
公司網站https://www.fatc.com.tw/ ↗

來源:TWSE OpenAPI 上市公司基本資料(公發公司申報);主要業務詳見公司年報與 公開資訊觀測站 ↗

財務摘要

最新月營收(2026-05)10.5 億元
月增率(MoM)+5.44%
年增率(YoY)+49.61%
累計營收年增率+37.09%
最新季報(2026 Q1)營收29.4 億元
毛利率/營益率/稅後純益率19.55%/16.12%/14.48%
每股盈餘(EPS,單季)0.96 元
稅後淨利(單季)4.3 億元

來源:TWSE OpenAPI 月營業收入/營益分析/綜合損益(公發公司申報,非即時);金額單位=新台幣億元。歷史財務數字不代表未來表現。

延伸

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⚠️ 收盤/估值為 TWSE 官方每日統計(非即時);走勢圖為未復權原始收盤。中性資訊、不構成投資建議;實際數字以證交所公告為準。