HBM 吃更多晶圓、每片卻更薄：美光說同樣容量要 DDR5 的 3 倍晶圓
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美光 2026 年 9 月 30 日公布第四季財報（全公司營收 542.3 億美元，去年同期 113.2 億）並召開法說會；同月，據首爾經濟日報、經濟日報報導，英特爾執行長陳立武（9/15）與宏碁董事長陳俊聖（9/19）對記憶體缺貨給出相反的說法。片中把時間往前推，看六、七月美光與三星自己交出的季報與法說簡報，以及 2024 到 2026 年各家的新聞稿、年報、申報與公告。
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影片提到的公司（21 家）
列序沿用影片整理順序，不是排名，也不代表重要性；點公司名看該公司詳頁（走勢、基本資料與財務）。
| 公司 | 在影片中的角色 | 現價日漲跌 | 日漲跌 | 市值本益比 | 本益比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 美光MU・美股・Micron Technology公司頁 →影片引其財報與法說：HBM 同容量約需 DDR5 的 3 倍晶圓 | 影片引其財報與法說：HBM 同容量約需 DDR5 的 3 倍晶圓 | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| SK 海力士000660.KS・韓國KRX・SK hynix公司頁 →影片講其展出 16 層 HBM，並計畫 HBM4 底層晶粒改用台積電 | 影片講其展出 16 層 HBM，並計畫 HBM4 底層晶粒改用台積電 | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| 三星電子005930.KS・韓國KRX・Samsung Electronics公司頁 →影片引其 7 月法說簡報展望，並講其 HBM4 底層晶粒用自家製程 | 影片引其 7 月法說簡報展望，並講其 HBM4 底層晶粒用自家製程 | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| 輝達NVDA・美股・NVIDIA公司頁 →影片講其 Rubin 用 12 層 HBM4，8 月公布 NVHBM | 影片講其 Rubin 用 12 層 HBM4，8 月公布 NVHBM | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| 台積電2330・台灣證交所・TSMC影片講其提供 HBM4 底層晶粒製程，並以 CoWoS 封裝 HBM 與 GPU | 影片講其提供 HBM4 底層晶粒製程，並以 CoWoS 封裝 HBM 與 GPU | 2,41510/29 收盤-0.41% | -0.41% | 讀取中…27.99 | 27.99 |
| 日月光投控3711・台灣證交所・ASE Technology Holding影片引其 20-F：先進封裝用於整合 ASIC 與 HBM | 影片引其 20-F：先進封裝用於整合 ASIC 與 HBM | 68310/29 收盤-1.73% | -1.73% | 讀取中…49.42 | 49.42 |
| 南亞科2408・台灣證交所・Nanya Technology（畫面角標）年報寫的是裝置端 AI 用客製化高頻寬記憶體 | （畫面角標）年報寫的是裝置端 AI 用客製化高頻寬記憶體 | 47710/29 收盤0% | 0% | 讀取中…18.51 | 18.51 |
| 華邦電2344・台灣證交所・Winbond（畫面角標）年報寫的是裝置端 AI 用客製化高頻寬記憶體 | （畫面角標）年報寫的是裝置端 AI 用客製化高頻寬記憶體 | 170.510/29 收盤-0.87% | -0.87% | 讀取中…18.8 | 18.8 |
| 福懋科8131・台灣證交所・Formosa Advanced Technologies（畫面角標）年報寫 DDR4 去年下半年起結構性短缺 | （畫面角標）年報寫 DDR4 去年下半年起結構性短缺 | 61.710/29 收盤-0.8% | -0.8% | 讀取中…17.88 | 17.88 |
| 力積電6770・台灣證交所・Powerchip Semiconductor影片講美光向其買下苗栗銅鑼廠（角標：18 億美元） | 影片講美光向其買下苗栗銅鑼廠（角標：18 億美元） | 69.510/29 收盤-2.52% | -2.52% | 讀取中…23.17 | 23.17 |
| 力成6239・台灣證交所・Powertech Technology（畫面角標）年報寫 HBM 堆疊技術已開發、堆疊測試服務開發中 | （畫面角標）年報寫 HBM 堆疊技術已開發、堆疊測試服務開發中 | 270.510/29 收盤-0.73% | -0.73% | 讀取中…26.78 | 26.78 |
| 創意3443・台灣證交所・Global Unichip（畫面角標）9/22 新聞稿：HBM4E 介面 IP 被客戶 AI 晶片採用 | （畫面角標）9/22 新聞稿：HBM4E 介面 IP 被客戶 AI 晶片採用 | 7,64010/29 收盤-6.49% | -6.49% | 讀取中…154.34 | 154.34 |
| 宏碁2353・台灣證交所・Acer影片引其董事長 9/19 受訪說法（經濟日報轉述） | 影片引其董事長 9/19 受訪說法（經濟日報轉述） | 3210/29 收盤-2.14% | -2.14% | 讀取中…19.05 | 19.05 |
| 英特爾INTC・美股・Intel影片引其執行長 9/15 說法（首爾經濟日報轉述） | 影片引其執行長 9/15 說法（首爾經濟日報轉述） | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| 亞馬遜AMZN・美股・Amazon公司頁 →（畫面角標）旗下 Annapurna Labs，輝達稱將是首個合作者 | （畫面角標）旗下 Annapurna Labs，輝達稱將是首個合作者 | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| ASMPT0522.HK・港交所・ASMPT Limited影片講其熱壓鍵合機已在 16 層 HBM 上驗證（角標點名） | 影片講其熱壓鍵合機已在 16 層 HBM 上驗證（角標點名） | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| 韓美半導體042700.KS・韓國KRX・Hanmi Semiconductor影片講其拿到 SK 海力士機台訂單（角標：442 億韓元） | 影片講其拿到 SK 海力士機台訂單（角標：442 億韓元） | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| BesiBESI.AS・阿姆斯特丹・BE Semiconductor Industries影片講其混合鍵合機訂單一季翻一倍以上，HBM 其次（角標點名） | 影片講其混合鍵合機訂單一季翻一倍以上，HBM 其次（角標點名） | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| DISCO6146.T・東證・DISCO Corporation影片講其 4 至 6 月記憶體用研磨機出貨比前一季多（角標點名） | 影片講其 4 至 6 月記憶體用研磨機出貨比前一季多（角標點名） | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| TOWA6315.T・東證・TOWA Corporation影片講其確立對應 HBM4 窄間隙的封膠成形技術（角標：驗證中） | 影片講其確立對應 HBM4 窄間隙的封膠成形技術（角標：驗證中） | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
| Resonac4004.T・東證・Resonac Holdings影片講其非導電膜（NCF）前年宣布擴產（角標點名） | 影片講其非導電膜（NCF）前年宣布擴產（角標點名） | 讀取中…讀取中… | 讀取中… | 讀取中…讀取中… | 讀取中… |
台股現價與日漲跌＝2026-10-29 收盤（證交所／櫃買中心每日統計，日漲跌是同一個收盤日的漲跌幅）；台股盤中改為 MIS 盤中參考價（標「盤中參考」，非即時成交回報）；台股本益比＝官方每日公告。國際現價與日漲跌＝Yahoo Finance 延遲報價（非即時、當地幣別，小字為報價時間・台北時間）；國際本益比＝Yahoo 近四季，標「（估）」者＝本站以市值÷近四季淨利估算（Yahoo 財報彙整），Yahoo 未提供本益比。市值＝Yahoo 延遲資料（當地幣別；T＝兆、B＝十億、M＝百萬）。表中「—」後面會寫原因。
國際報價與市值是開頁後由瀏覽器向本站介面載入的延遲資料；資料載入時間：尚未載入成功（台北時間；各檔報價本身的時間見現價欄小字）。
台股盤中參考價暫時無法載入，或有幾檔尚無盤中成交價；沒更新到的台股，現價與日漲跌仍是官方最近一個交易日（2026-10-29）的收盤資料，不是今天盤中的數字。
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延伸
影片與本頁為資料整理與教育性內容，不構成投資建議；影片提及不代表推薦或評價。報價為延遲資料、以各交易所公告為準；影片中的數字以影片引用的原始文件與官方最新公告為準。影片公司整理：2026-10-30。